‘삼전닉스ʼ에 가린 반도체주…주성엔지니어링 ‘질주ʼ·리노공업 ‘주춤ʼ [정답은 TSR]

[한국금융신문 곽호룡 기자] 삼성전자와 SK하이닉스를 제외한 반도체주 가운데 최근 3년간 주주수익률이 가장 높았던 종목은 주성엔지니어링으로 나타났다. 인공지능(AI) 반도체 투자 확대가 전반적인 주가 상승을 이끈 가운데, 메모리·후공정·파운드리 등 각 종목의 사업 영역에 따라 그 배경은 달랐다.

한국금융신문이 기업 데이터 플랫폼 딥서치를 활용해 2024년 1월 2일부터 2026년 9월 16일까지 반도체 및 반도체 장비 관련 기업의 누적 TSR을 산출한 결과, 시가총액 5조 원 이상 기업 가운데 삼성전자와 SK하이닉스 및 이들의 연관 기업을 제외하면 주성엔지니어링(610%) 성과가 가장 높았다. 이수페타시스(317%), 원익IPS(248%), 한미반도체(167%), 이오테크닉스(160%), DB하이텍(151%), 리노공업(61%) 등이 뒤를 이었다.

TSR은 주가 변동과 배당을 합산한 총주주수익률이다. 같은 기간 삼성전자와 SK하이닉스의 TSR은 각각 195%, 466%다. 주성엔지니어링이 유일하게 SK하이닉스보다 높은 성과를 낸 셈이다.
주성엔지니어링의 성과는 올해 주가 급등에서 나왔다. 2024년과 2025년엔 TSR이 -13%, -6%로 후퇴했다. 그러나 올해 들어 629%로 급반등했다.

주성엔지니어링은 반도체 전공정 장비사로, 증착 장비를 주력으로 한다. 특히 고유전율 원자층증착(High-k ALD) 기술은 미세공정 전환과 수직 적층형 트랜지스터 구조에 대응하는 차세대 기술로 거론된다. 기존 증착장비 수요뿐 아니라 향후 공정 구조 변화에 따른 신규 장비 적용 가능성이 주가에 반영됐다는 분석이다.

올해 실적 회복도 주가 상승을 뒷받침하는 요인이다. 주성엔지니어링은 지난해 4분기 매출 523억 원, 영업손실 126억 원을 기록했고 올해 1분기에도 70억 원의 영업손실을 냈다. 그러나 2분기에는 흑자 전환에 성공했다. 연속 적자 이후 흑자 전환이 확인되면서 실적이 바닥을 통과했다는 기대가 커졌다.

메모리 업체들의 설비투자 확대가 기존 성장동력이라면, 올해 새롭게 부각된 것은 차세대 공정에 대한 기대다. SK하이닉스의 M15X 신규 투자와 향후 신규 팹 증설, 중국 메모리 업체 CXMT의 생산능력 확대 등이 장비 수요를 뒷받침할 요인으로 꼽힌다. 여기에 미세공정 전환에 따른 High-k ALD 장비 투자 확대 가능성이 더해지면서 주성엔지니어링의 미래 성장 기대가 커진 모습이다.

이수페타시스는 AI 서버와 네트워크 장비에 사용되는 고다층 인쇄회로기판(PCB)을 생산한다. 구글, 엔비디아, 마이크로소프트, 아마존 등 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 두고 있다. TSR은 2024년 -8%에서 2025년 335%로 반등했지만, 올해는 9월 16일까지 -10%로, 다시 고꾸라졌다.
지난해 AI 가속기와 데이터센터 투자 확대가 고사양 PCB 수요 증가로 이어질 것이라는 기대가 주가에 반영됐다. 고부가 PCB는 기술 난도가 높고 공급업체도 제한적이어서 AI 인프라 투자 확대의 직접적인 수혜주로 분류됐다. 하지만 올 들어 분위기가 달라졌다. 지난해 AI 투자 확대 기대가 주가에 빠르게 반영된 만큼, 시장의 관심이 증설 이후 추가 성장 여력과 고객사 투자 속도로 옮겨갔다. 지난해 급등 이후 기대치가 조정되면서 올해 TSR이 마이너스로 전환한 것으로 풀이된다.

원익IPS는 반도체 전공정에 필요한 증착·식각 장비 등을 공급하는 업체다. TSR은 2024년 -36%에서 2025년 208%로 뛰었고, 올해에도 76%를 나타내며 비교적 양호한 상태다. 주가 흐름은 삼성전자와 연동된 모습이다. 삼성전자향 매출 비중이 절반 이상으로 높은 만큼 삼성전자의 메모리 업황 회복과 설비투자 재개가 원익IPS의 주가에도 직접적인 영향을 미쳤다.

삼성전자가 AI용 메모리와 선단 공정 중심으로 투자를 확대하면 원익IPS의 전공정 장비 수요도 늘어나는 구조다. 주성엔지니어링이 차세대 증착 기술에 대한 기대를 받았다면, 원익IPS는 삼성전자의 투자 사이클 회복에 대한 기대가 주가 상승의 중심에 있었다.

후공정 장비업체 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM)를 적층하는 데 사용되는 TC 본더를 공급한다.

TSR은 2024년 34%, 2025년 55%, 올해 77%를 기록했다. 3년 연속 플러스 수익률을 기록하며 꾸준한 상승세를 이어가고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스와 주가 흐름이 동기화된 대표적인 종목이다. SK하이닉스가 HBM 생산능력 확대에 나설 때 한미반도체의 장비 수요 기대도 커지고, 반대로 HBM 투자 속도나 고객사 다변화에 대한 우려가 커지면 그 주가도 함께 흔들린다.

이오테크닉스는 레이저를 활용해 반도체를 정밀하게 가공하는 후공정 장비업체다. TSR은 2024년 -9%에서 2025년 96%로 반등, 올해에도 72%로 플러스 수익률을 지켜가고 있다. HBM 생산 확대와 파운드리 공정 고도화에 따라 레이저 장비의 적용 범위가 넓어질 수 있다는 전망이 반영됐다. 특히 HBM4 전환과 생산 확대 과정에서 후공정 고도화가 이어질 것으로 예상되면서 관련 장비 수요에 대한 기대가 커졌다.

DB하이텍은 8인치 웨이퍼를 기반으로 전력반도체와 이미지센서, 디스플레이 구동칩(DDI) 등을 생산하는 레거시 파운드리 업체다. TSR은 2024년 -42%에서 2025년 108%, 올해 85%로 크게 개선됐다. AI 반도체 투자 초기에는 HBM과 고성능 반도체에 관심이 집중되면서 상대적으로 주목받지 못했다. 이후 TSMC와 삼성전자 등 대형 파운드리 업체들이 AI 반도체에 대응하기 위해 선단 공정 투자를 확대하면서 8인치 생산능력이 줄어들자 분위기가 바뀌었다.

DB하이텍은 8인치 공정에 특화된 만큼 공급 축소의 반사이익 가능성이 언급된다. 8인치 공정에 대한 수요가 유지되는 가운데 생산능력이 줄어들면 파운드리 단가가 상승할 수 있다는 관측이 나온다. DB하이텍에선 대형 업체들의 투자 재편이 오히려 수급 환경 개선으로 이어지는 구조다.

조사 대상 가운데 가장 낮은 TSR을 기록한 곳은 리노공업이다. 리노공업은 반도체 테스트에 사용되는 소켓과 핀을 공급한다. TSR은 2024년 -5%에서 2025년 57%로 상승했지만, 올해는 9%에 그쳤다. 고성능·고집적 반도체의 테스트 수요 확대에도 불구하고, 올해는 최대주주 지분 매각 이슈가 주가의 주요 변수로 부각됐다는 분석이다.

이채윤 리노공업 대표는 지난 4월 보유 지분 9.18%를 시간 외 대량매매 방식으로 매각하겠다고 공시했다. 이에 따라 보유 지분율이 34.66%에서 25.48%로 낮아졌다. 시장에서는 추가 지분 매각 가능성에 주목하고 있다. 최대주주가 보유한 지분이 시장에 다시 나올 수 있다는 오버행 우려가 일고 있어서다.

최대주주 지분율 하락으로 향후 인수합병이나 경영권 변동 가능성이 커질 수 있다는 점도 주가에 부담으로 작용하고 있는 것으로 보인다. 반도체 고사양화에 따른 테스트 부품 수요 확대 기대가 이어지고 있지만, 대주주 지분 매각에 따른 수급 부담과 지배구조 불확실성이 주가 상승을 제한한 것으로 풀이된다.

곽호룡 한국금융신문 기자 horr@fntimes.com