삼양엔씨켐, 코스닥 출사표…"글로벌 반도체 핵심 소재 시장 선도기업 도약할 것" [IPO 포커스]

[한국금융신문 정선은 기자] "삼양엔씨켐은 기술 고도화와 사업 확장을 기반으로 첨단 반도체 소재 시장을 선도하는 기업으로 도약할 것입니다."

국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐(대표이사 정회식)이 6일 서울 여의도에서 기자간담회를 개최하고 코스닥 시장 상장을 위한 기업의 핵심 경쟁력과 향후 성장 전략을 밝혔다.

삼양엔씨켐은 2008년 설립된 반도체 PR용 핵심 소재 전문 기업으로 2015년 국내 최초로 반도체 PR용 KrF 폴리머를 국산화한 기업이다.
2017년 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공해 고도화된 소재 개발·제조 기술력을 입증했으며, 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 해외 시장에 진출했다.

합성, 중합, 정제 기술을 포함한 코어 기술을 통해 PR용 폴리머와 PAG의 개발 및 양산에 성공했으며 이를 기반으로 고순도(99.9% 이상) 소재를 안정적으로 공급하고 있다. 특히, 금속 불순물(ppb 수준) 관리 기술은 글로벌 최고 수준으로 평가받고 있으며, 고성능 분석 장비를 활용한 품질 데이터 관리와 LIMS 시스템을 통해 전 과정에서 엄격한 품질 통제를 실현하고 있다. 전 세계 주요 반도체 제조사와 협력 관계를 유지하고 있다고 회사 측은 설명했다.

정안 공장과 탄천 공장을 중심으로 PR용 폴리머와 PAG, Wet Chemical을 생산하고 있으며, 2023년 기준 PR용 폴리머 240톤, PAG 20톤, Wet Chemical 2400톤의 생산 능력을 확보하고 있다. 시장 내 경쟁 우위를 확보하는 핵심 요소다.

2023년 매출액 986억 원을 달성해 최근 3개년 연평균 17.3% 성장세를 이어가고 있다. 2024년 3분기 누적 기준으로는 매출액 812억 원, 영업이익 80억 원을 달성하며, 영업이익률 10%를 기록했다.

삼양엔씨켐은 캐시카우 제품인 KrF와 ArF 제품 고도화를 통해 고객사 다변화를 추진해 기존 사업 역량을 강화하고, EUV 포토레지스트 시장 진출, HBM용 Polymer 소재 개발과 같은 신사업 영역 확장에 힘을 싣는다.
이번 상장을 통해 조달하는 자금을 차입금 상환을 통한 재무 건전성 제고와 생산 설비에 투자할 계획이다.

정회식 삼양엔씨켐 대표이사는 “회사는 국내 최대 반도체 PR 소재 전문기업으로서 EUV 및 HBM BUMP 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다”며 “상장 이후 회사는 시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 밝혔다.

삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6000원~1만8000원으로, 총 공모금액은 176억 원~198억 원이다.

수요예측은 오는 2025년 1월 6~10일 5일간 진행한다. 이어 같은 1월 16~17일 양일간 일반청약을 거쳐 2월 3일 코스닥 시장 상장을 목표로 하고 있다.
상장 주관은 KB증권이다.

정선은 한국금융신문 기자 bravebambi@fntimes.com