SK하이닉스 곽노정 “세계 최초 16단 HBM3E 개발 중…글로벌 프로바이더 공고히”

[한국금융신문 김재훈 기자] 곽노정닫기곽노정광고보고 기사보기 SK하이닉스 CEO가 세계 최초 5세대 16단 HBM3E 개발을 공식화하고 AI 메모리 주도권 강화를 자신했다.

곽노정 CEO는 4일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘SK AI 서밋(Summit) 2024’에서 “HBM4(6세대)부터 16단 시장이 본격적으로 열릴 것으로 보인다”면서도 “이에 대비해 SK하이닉스는 기술 안정성을 확보하고자 현존 HBM 최대 용량인 48GB가 구현된 16단 HBM3E 개발 중”이라며 “내년 초 고객에게 샘플을 제공할 예정”이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 글로벌 HBM(고대역폭메모리) 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다. 현재 HBM 최대 고객사인 최신 제품인 HBM3E 독점 공급은 물론 차세대 HBM4 제품 선점으로 글로벌 AI 메모리 프로바인더 직위를 공고히할 구상이다.
이날 곽노정 CEO가 언급한 16단 HBM3E은 기존 12단을 넘어선 HBM3E 최고층 제품으로 데이터 저장 용량도 64GB로 최대 규모다. 기존 12단 HBM3E의 용량은 3GB D램 단품 칩 12개를 적층한 36GB였다.

곽노정 CEO는 “16단 HBM3E를 생산하기 위해 당사는 12단 제품에서 양산 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF(반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정) 방식을 활용할 계획”이라며 “백업 공정으로써 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술도 함께 개발하고 있다”고 밝혔다.

이어 그는 “16단 HBM3E는 내부 분석 결과 12단 제품 대비 학습 분야에서 18%, 추론 분야에서는 32% 성능이 향상됐음을 확인했다”며 “향후 추론을 위한 AI 가속기 시장이 커질 것으로 예상되는 가운데 16단 HBM3E는 향후 당사의 AI 메모리 No.1 위상을 더욱 공고히 해줄 것으로 기대된다”고 강조했다.

이날 곽노정 CEO는 16단 HBM3E뿐만 아니라 D램과 낸드 메모리 전 영역에 AI 제품 라인업을 확대해 ‘풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)’로 성장하겠다는 포부를 밝혔다.


곽노정 CEO는 “SK하이닉스는 저전력 고성능을 강점으로 향후 PC와 데이터센터에 활용될 것으로 전망되는 D램 LPCAMM2 모듈을 개발하고 있으며 1cnm 기반 LPDDR5와 LPDDR6도 개발 중”이라며 “낸드에서는 PCIe 6세대 SSD와 고용량 QLC 기반 eSSD, 그리고 UFS 5.0을 준비 중”이라고 밝혔다.

이어 “나아가 당사는 HBM4부터 베이스 다이에 로직 공정을 도입할 예정”이라며 “글로벌 1위 파운드리 협력사와의 원팀 파트너십을 기반으로 고객에게 최고의 경쟁력을 갖춘 제품을 제공할 것”이라고 덧붙였다.

한편 이날 곽노정 CEO는 ‘차세대 AI 메모리의 새로운 여정, 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 기조연설에 나섰다. 글로벌 AI 메모리 주도권을 기반으로 다양한 이해관계자들과 협력을 통해 미래 기술력 주도권을 확고히 하겠다는 뜻을 전했다.

곽노정 CEO는 “앞으로 본격화될 AI 시대에는 메모리가 ‘창의’와 ‘경험’으로 확장된 의미를 가지게 될 것”이라며 “고객과 파트너, 이해관계자들과의 긴밀한 다중 협력을 통해 세계 최초, 최고 지향, 최적 혁신 기술력으로 AI 시대를 주도할 것”이라고 강조했다.
김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com