두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 참가…하이엔드 CCL 소개

[한국금융신문 신혜주 기자] 두산(회장 박정원닫기박정원광고보고 기사보기)이 반도체 패키지와 인공지능(AI) 서버, AI 가속기, 자동차 자율주행용 모듈에 사용할 수 있는 하이엔드(High-end) 동박적층판(CCL)을 선보인다.

두산은 오는 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가한다고 3일 밝혔다.

KPCA Show는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 최대 전자회로기판(PCB) 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다.
PCB와 반도체 패키징 산업 종사자에게 선진기술을 소개하고 기술 이전의 기회 등을 제공한다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기와 LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개 사가 참가한다.

두산은 ▲스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등) ▲반도체 기판(메모리, 비메모리) ▲통신(네트워크 보드, AI 서버, AI 가속기 등) 등 3가지 테마를 선보인다.

특히 스마트 디바이스 관련 CCL 외에도 레진코팅동박(RCC)과 연성동박적층판(FCCL) 등 다양한 종류의 제품군을 소개한다.

CCL은 PCB의 원재료가 되는 핵심 소재다. 스마트 디바이스용 CCL은 대용량, 고속 데이터 처리를 위해 전기특성을 개선하고 낮은 열팽창계수를 확보한 제품이다. 열팽창계수는 온도의 변화에 따라 물체의 크기가 변하는 정도로, 열팽창계수가 작을수록 온도 변화에 따른 크기의 변화가 적다.

두산 FCCL은 고굴곡 특성으로 20만회 이상 접었다 펴도 형태 변형이 일어나지 않는다. 접착성과 내열성, 치수 안정성이 우수해 국내·외 폴더블폰 제조사를 고객사로 확보하고 있다.
두산 RCC는 동박에 레진을 직접 코팅한 뒤 굳혀서 만들어, 얇고 가벼울 뿐만 아니라 전파 손실이 적다.

반도체 기판용 CCL은 반도체 칩과 메인보드를 전기적으로 접속시키고 반도체를 보호하는 소재다. 메모리 및 비메모리 반도체용으로 구분된다. 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성과 고강성의 특성을 지닌다.

두산이 최근 개발한 400GbE(기가비트 이더넷) 및 800GbE 통신네트워크 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다.

두산 관계자는 "IT와 AI 등 혁신 기술이 빠르게 발전하면서 기초 소재가 되는 하이엔드 CCL 시장은 더욱 커질 것으로 예상된다"며 "앞으로도 신소재 개발과 제품 포트폴리오 다양화를 추진해 나갈 것"이라고 말했다.
신혜주 한국금융신문 기자 hjs0509@fntimes.com