'메모리 훈풍' 삼성전자, 파운드리‧시스템LSI 회복은 언제쯤

[한국금융신문 김재훈 기자] 삼성전자가 HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 사업 호조에 힘입어 7개 분기 만에 분기 영업이익 10조원을 돌파했지만, 메모리 사업을 제외한 파운드리, 시스템LSI 사업은 아직 부진한 상태다. 올해 반도체 구원투수로 등판한 전영현닫기전영현광고보고 기사보기 DS부문장(부회장)도 각 사업별 경쟁력 회복을 주문하고 있다.

삼성전자는 파운드리 공정 최신화와 수주 확대, 시스템LSI 제품 라인업 다변화로 정상화에 집중한다는 구상이다.

8일 삼성전자에 따르면 올해 2분기 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스 솔루션)부문은 매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다. 특히 영업이익은 직전 분기 보다 약 3.4배 증가했으며 삼성전자 2분기 전체 영업이익(10조4439억원) 중 61.8%를 차지했다. DS부문의 수익성 확대로 삼성전자는 약 7개 분기 만에 분기영업이익 10조원을 돌파했다.
DS부문의 성장을 이끈 것은 단연 HBM 등 D램 메모리다. 삼성전자는 “DS부문 매출 중 메모리 비중은 76.1%에 달한다”며 “DDR5, 서버SSD, HBM 등 생성형 AI 향 메모리 제품 수요가 지속확대 되며 견조한 실적을 거뒀다”고 설명했다.

하반기 삼성전자는 HBM 제품 공급을 확대해 성장세를 가속한다는 계획이다. HBM 생산능력 확대에 주력하고, 5세대 제품 HBM3E 판매를 본격적으로 늘려 시장 점유율을 끌어올린다는 구상이다. 현재 삼성전자는 주요 HBM 고객인 엔비디아에 제품 납품을 위한 성능 테스트가 진행 중으로 이르면 3분기 중 본격적인 양산에 나설 것으로 점처진다.

다만 파운드리와 시스템LSI 부분은 아직 부진에서 빠져 나오지 못한 것으로 분석된다. 삼성전자는 세부 사업별 실적을 공개하지 않는다. 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업은 지난달 발생한 웨이퍼 결함 이슈 영향으로 약 1조원의 손실이 발생한 것으로 분석된다. 지난해 시스템LSI도 올해 갤럭시S24 시리즈에 새롭게 탑재된 ‘엑시노스2400’가 긍정적인 반응을 이끌고 있지만 연간 1조원 수준의 적자를 기록할 것으로 전망된다.

전영현 부회장도 이 때문에 실적발표 직후 사내 공지를 통해 이른 축배를 경계했다. 정영현 부회장은 “2분기 실적이 좋아진 건 근본적인 경쟁력을 회복한 덕분이라기보다는 시황이 좋아진 데 따른 것”이라며 “근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하다 보면 또다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다”고 강조했다.

지난 5월 기존 경계현닫기경계현광고보고 기사보기 사장 사임 이후 DS부문을 이끌고 있는 전영현 부회장은 지난 7월 조직개편을 통해 HBM 사업팀을 구축하는 한편 기존 최첨단패키징 사업팀 인력들을 전문성에 따라 파운드리사업부 등으로 재배치를 단행했다. 파운드리 경쟁력 강화와 시스템LSI 사업 정상화에 집중하겠다는 의도였다.
전영현 부회장을 필두로 파운드리와 시스템LSI 사업부는 경쟁력 강화에 사활을 걸고 있다. 먼저 파운드리사업부는 최근들어 '고성능컴퓨팅(HPC)' 고객사들을 확대하는 등 고수익 중심의 포트폴리오 개편에 나서고 있다. HPC는 AI로 고성능 연산을 하기 위한 컴퓨터로 고부가 반도체가 필요해 삼성전자가 주력하는 모바일향 매출처보다 수익성이 높다.

삼성전자는 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 “파운드리는 5나노미터 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 HPC 고객 수가 2배 증가했다”며 “오는 2028년까지 HPC 고객 수는 4배, 매출은 9배 이상으로 확대할 것”이라고 밝혔다.

시스템LSI는 모바일 부품 공급사 확대에 집중한다. 특히 주력 상품인 에시노스는 하반기 새로운 고객사 확보가 유력한 것으로 전해진다. 업계에 따르면 엑시노스는 ‘구글’의 스마트폰 ‘픽셀’에 탑재될 것으로 전망된다. 삼성전자도 2분기 컨콜에서 정확한 고객사는 밝히지 않았지만 “미국 고객의 하반기 신모델에 새로운 AP(애플리케이션프로세서)를 공급한다”고 언급했다.

권형석 삼성전자 시스템LSI사업부 상무는 “자사는 온디바이스 AI의 핵심 기술인 컴퓨팅, 통신, 카메라, 디스플레이 관련 주요 제품과 기술을 가지고 있다”며 “올해 출시된 주요 고객사의 플래그십 스마트폰의 핵심 부품 28개 중에 20종 정도가 자사 제품”이라고 강조했다.
이어 “지난해 10개 정도 제품이 적용된 것과 비교하면 굉장히 많이 올라간 수준”이라며 “내년에도 우리는 이 숫자를 좀 더 늘려서 20개 이상의 부품 공급이 가능할 것으로 생각하고 있다”고 전했다.

김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com