
사진제공 = 삼성전자

한국거래소(이사장 정은보닫기

황 CEO는 19일(현지 시각) 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 24’의 전 세계 미디어 간담회에서 “삼성전자 HBM을 테스트 중”이라며 “기대가 크다”고 말했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로 방대한 데이터를 신속하고 끊임없이 처리해야 하는 생성형 인공지능(AI) 구동에 필수적이다. 삼성전자는 GTC2024에서 HBM3E 12단 실물 제품을 선보이기도 했다.
한편, 이날 삼성전자는 정기 주주총회를 열고 주주환원 정책을 성실히 이행하기 위해 지난해 기준 연간 9조8000억원의 배당을 지급할 예정이라고 밝혔다.
한종희 삼성전자 부회장(DX부문장)은 “기존 사업의 경쟁력을 지속 강화하면서 미래 핵심 키워드인 AI, 고객 경험, ESG(환경·사회·지배구조) 측면의 혁신을 이어갈 것”이라며 “다양한 신제품과 신사업, 새로운 비즈니스 모델을 조기에 발굴할 수 있는 조직과 추진 체계를 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다.
전한신 한국금융신문 기자 pocha@fntimes.com