19일 이 회장은 삼성전자 기흥‧화성 캠퍼스를 찾아 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 건설현장을 둘러보고 이같이 언급했다.
이 회장은 이날 경영진 간담회에 참석해 차세대 반도체 기술 개발 현황을 보고받고 메모리‧파운드리(위탁생산)‧팹리스시스템반도체 등 반도체 전분야에 대한 경쟁력 제고 방안도 논의했다.
간담회에는 이 회장을 비롯해 경계현 DS부문장, 이정배 메모리사업부장, 최시영 파운드리사업부장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 등 DS부문 경영진이 참석했다.
이 자리에서 이 회장은 ▲첨단 공정 개발 현황 ▲기술력 확보 방안 ▲공급망 대책 등 주요 현안에 대해 심도 있게 논의했다.
기흥 캠퍼스에 건설되는 차세대 반도체 R&D 단지는 2030년까지 약 20조원이 투입되는 대규모 프로젝트로 미래 반도체 기술을 선도하는 핵심 연구 기지 역할을 하게 될 전망이다.
또 연구, 생산, 유통이 한 곳에서 이뤄지는 복합형 연구 단지로 첨단 기술 개발의 결과가 양산 제품에 빠르게 적용될 수 있는 고도의 인프라를 갖추게 될 예정이다.
한편, 이 회장은 반도체 기술 인재를 격려하고 위기를 극복하기 위한 행보를 이어가고 있다. 그는 지난 3월, 반도체연구소 신입 박사 연구원들과의 간담회에서 "반도체 연구소를 양적·질적인 측면에서 두 배로 키워나갈 예정"이라고 언급하며 R&D 역량 강화의 중요성을 강조했다.
아울러 지난 2월에는 천안‧온양 캠퍼스를 찾아 첨단 패키지 기술이 적용된 반도체 생산라인을 살펴보고 "어려운 상황이지만 인재 양성과 미래 기술 투자에 조금도 흔들림이 있어서는 안된다"고 당부한 바 있다.
김형일 기자 ktripod4@fntimes.com