
네페스라웨는 지난 2020년 2월 모기업 ㈜네페스로부터 물적 분할돼 설립된 시스템반도체 후공정 패키징 전문 기업이다. 세계 최초로 600밀리미터(mm) 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 턴키 기술을 바탕으로 경쟁 상대인 대만 후공정 업체보다 우위를 선점하는 등 기술력을 인정받고 있다.
권준학 은행장은 현장에서 기업의 애로사항을 청취하고 실질적 지원방안 등을 논의했다.
권 행장은 “네페스라웨는 우리나라 반도체 산업의 혁신성장을 견인할 것으로 기대한다”며 “농협은행도 동반자로서 금융 지원 등 다양한 방면에서 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.
임지윤 기자 dlawldbs20@fntimes.com