

21일 삼성전자는 이달 EUV 5·7나노 공정을 도입할 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기 본격 가동할 예정이라고 밝혔다.
구체적인 투자규모는 밝히지 않았지만 업계에서는 최대 10조원대 자금이 투입된 것으로 보고 있다.
김선우 메리츠증권 연구원은 "인프라투자는 3조원 내외, 이후 설비투자에 8조원 안쪽 규모의 대형 투자 프로젝트"라고 추정했다.
이어 삼성전자가 유일한 해외 파운드리 거점인 미국 텍사스 오스틴공장에도 관련 투자를 이어갈 것이라는 분석이 나온다.
앞서 삼성전자는 대만 TSMC와 함께 미국 퀄컴 3세대 통신칩 '스냅드래곤 X60'을 공동 수주했다. 퀄컴 X60은 이전 세대 대비 더 작고 효율적인 성능을 위해 5나노 기술을 도입한 것으로 알려졌다. 삼성전자 오스틴공장은 11나노 공정을 사용하고 있다. 당장 퀄컴향 수주에 대응하는 차원이 아니더라도 향후 설비투자가 필수적이라는 관측이다.
여기에 최근 자국 반도체 산업 보호에 적극적인 미국 정부 '입김'도 무시할 수 없다. 이미 대만 TSMC는 120억달러 규모의 미국 파운드리 공장 설립 계획을 발표했다.
김 연구원은 "향후 삼성전자의 미국 오스틴향 EUV 투자가 뒤따를 경우 개발 및 제품 적시성이 중요한 고객 확보에도 긍정적일 것"이라고 밝혔다.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com