
(왼쪽부터) 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)이 빌 그라벨 윌리엄슨 카운티장과 함께 'Samsung Highway' 도로 표지판을 들고 있다. 사진=경계현 사장 인스타그램
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경 사장은 “테일러시의 공사는 순조롭게 잘 진행되고 있다”라며 “올해면 팹(공장)이 완공되고, 내년이면 그곳에서 미국 땅 최고의 선단 제품이 출하될 것”이라며 기대감을 표했다.
경 사장은 빌 그라벨 윌리엄슨 카운티장과 함께 ‘Samsung Highway’라고 쓰여있는 도로 표지판을 든 사진도 게재했다. 그는 “테일러시를 포함하고 있는 윌리엄슨 카운티장 빌 그라벨이 부지 앞 도로를 ‘삼성 하이웨이(Samsung Highway)’로 명명하고 도로 표지판을 선물로 줬다”고 했다.
미국 윌리엄슨 카운티는 지난해 삼성의 대규모 투자를 기념해 2200만 달러를 투자해 기존 고속도로와 테일러 공장을 잇는 새로운 고속도로를 건설키로 했다. 이 중 삼성은 290만달러를 부담한다.
이 도로는 2개 구역으로 나뉜다. 1구역은 지난 여름 착공을 시작해 올해 가을에, 2구역은 올 초 착공을 시작해 내년 착공 완료를 목표로 하고 있다.
경 사장은 이달 초 열린 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2023’에 참석하기 위해 이달 초 미국 라스베이거스를 방문한 뒤 테일러시로 이동해 공장 건축 현장까지 둘러본 것으로 추정된다.
앞서 삼성전자는 지난 2021년 11월 170억달러(약 21조원)를 투자해 미국 텍사스주 테일러시에 제2 파운드리 공장을 건설한다고 발표했다. 해당 공장 부지는 약 150만평으로, 삼성 오스틴 공장보다 약 4배 넓다. 9개의 팹 건설이 예정되어 있다.
이곳에서는 5G, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 첨단 시스템 반도체 제품 생산에 주력할 계획이다. 평택 3라인과 함께 삼성전자의 '시스템반도체 비전 2030' 달성을 위한 핵심 생산기지 역할을 할 것으로 기대된다.
경 사장이 ‘최선단 제품’이라고 언급한 만큼, 이곳에서는 5㎚(나노미터) 이하 공정이 주력이 될 것으로 예상된다.
현재 삼성전자는 3나노 선단 공정으로 파운드리 반등을 위한 전략을 마련하고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 GAA 기술이 적용된 3나노 공정 양산을 발표했다. 한 달 후인 지난 7월에는 해당 반도체 제품을 양산했다. 이는 파운드리 1위 사업자인 대만 TSMC보다 6개월 가량 앞선 기술력이다.
아울러 삼성전자는 고객 주문을 받기 전 생산기지를 우선 건설하는 '쉘 퍼스트(Shell First)' 전략으로 고객 수요에 대응할 방침이다. 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응한다는 의미다.
이는 삼성이 추진 중인 '원 이어 원 뉴 팹(One Year One New Fab·1년에 팹 1곳 신설)' 전략과도 연결된다. 삼성전자는 향후 20년에 걸쳐 2000억달러(약 262조원)를 투자해 텍사스주에 반도체 공장 11곳을 신설하는 중장기 계획도 추진 중이다.
정은경 기자 ek7869@fntimes.com