SK하이닉스 중국 우시 확장팹(C2F) 준공식에서 주요 참석자들이 공장 준공을 알리는 버튼을 누르고 있다. (사진=SK하이닉스)
SK하이닉스가 18일 중국 우시 C2F(2공장) 준공식을 개최했다고 밝혔다.
이번에 준공한 2공장는 1만7500평으로 1공장과 비슷한 규모다. 따라서 2공장 D램 생산 능력도 1공장과 유사한 웨이퍼 투입 기준 월 10만여장이 될 것으로 보인다. 다만 SK하이닉스는 최근 반도체 업황 둔화 등을 고려해 생산량을 조절한다는 방침이다.
SK하이닉스는 "2공장 일부 클린룸 공사를 완료하고 장비를 입고해 D램 생산을 시작했다"면서 "향후 추가적인 클린룸 공사 및 장비입고 시기는 시황에 따라 탄력적으로 결정할 예정"이라고 밝혔다.
한편 SK하이닉스는 첨단 미세공정 장비를 도입함에 따라 공정 횟수가 늘고 장비 대형화로 공간 부족 문제를 겪었다. 이에 지난 2016년 웨이퍼 생산량을 늘리고 공간확보를 위해 중국 우시 생산라인 확장을 결정했다.
SK하이닉스는 2017년 6월부터 2019년 4월까지 총 9500억원을 투입해 우시 2공장을 완공했다.
SK하이닉스 우시FAB담당 강영수 전무는 “C2F(2공장)는 기존 C2공장(1공장)과 ‘원 팹’으로 운영함으로써 우시 팹의 생산∙운영 효율을 극대화할 것”이라고 말했다.
한편 이날 행사에는 이석희닫기이석희기사 모아보기 SK하이닉스 사장을 비롯해 리샤오민 우시시(市) 서기, 궈위엔창 강소성 부성장, 최영삼 상하이 총영사 등 500명이 참석했다.
곽호룡 기자 horr@fntimes.com