20일 SK하이닉스에 따르면 조 바이든 미국 행정부가 시행 중인 반도체법(Chips Act)에 따라 6600억원대의 직접 보조금 계약을 최종적으로 체결했다. 이번 계약은 지난 8월 체결한 예비 계약을 최종 확정한 것이다.
특히 SK하이닉스는 지난 8월 예비 계약 체결 당시 알려진 직접 보조금 약 6500억원보다 100억원 인상된 보조금을 지급받는다. SK하이닉스 관계자는 “현지 채용 직원에 대한 복지 정책 등을 고려해 보조금이 소폭 상승했다”고 설명했다.
또 SK하이닉스는 직접 보조금에 더해 약 7248억원 규모의 미국 정부 대출도 함께 지원받는다. 이 역시 미국 정부가 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 투자 유치를 위해 자국의 반도체 공급망을 강화하기 위한 당근책으로 풀이된다.
지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "우리는 세계 그 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다"고 설명했다.
미국 정부의 보조금과 대출 지원까지 받은 SK하이닉스는 현지 생산 및 공급망 활성화 효과를 기대하고 있다. 현재 SK하이닉스는 약 5조6000억원을 투자해 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설 중이다. 해당 공장은 2028년 하반기부터 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 AI 메모리를 양산한다.
또한 SK하이닉스는 지난 4월 인디애나주에 위치한 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획도 밝힌 바 있다.
SK하이닉스 관계자는 “미국 정부, 인디애나 주, 퍼듀대를 비롯 미국 내 파트너들과 협력해 AI 반도체 공급망 활성화에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 전했다.
김재훈 한국금융신문 기자 rlqm93@fntimes.com